产品简介
硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅（多晶硅）晶体元器件，以及在产品设计及应用方面为客户提供专业的技术支持。
公司产品包括直拉（CZ）单晶硅、区熔（FZ）单晶硅切割片（as cut）以及研磨片（lapped），可根据用户需求，选择合适的材料，并加工成各种形状（圆形，方形，长方形等）。
产品规格说明
外形尺寸 1",2", 3", 4", 6", 8"～12" 可定制 导电类型 N型，P型，本征（不掺杂） 客户要求 直径 50 ~ 300mm 厚度 100 ~ 1000 μm 可定制 常规厚度 Dia 50.8x400μm, Dia 76.2x400μm Dia 100x500μm，Dia200x725μm Dia 300x775μm 厚度误差 ±10μm 平整度（TIR） < 3 μm 翘曲度（BOW） ≤15μm TTV ≤10μm 电阻率 0.0001~ 20000 (Ω·cm) 客户要求 碳含量 ≤5.0 x 1016 atoms/cc 氧含量 ≤1.0 x1018 atoms/cc
晶向 〈100〉± 0.5°;〈110〉±0.5°;〈111〉± 0.5° 客户要求 少子寿命 ≥15μs 位错密度 3 X 103 /cm2 级别 光学级；太阳能级；IC级 客户要求 表面 研磨片，单抛，双抛， 客户要求
商品标签
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