产品信息：
名称： 铜箔负载三维多孔自支撑铜膜
孔径： 特征大孔孔径50-100微米，内部孔道三维联通。铜膜的枝干由微/纳米镍颗粒（200 nm-500 nm）构成，且颗粒间留有大量空隙。三维多孔铜的孔隙度达 98 %，相对面积为普通商业泡沫镍的5-10 倍。
尺寸： 不超过宽度2厘米´长度2厘米
厚度： 铜膜的整体厚度可调，约50-150 微米
制备方法：电沉积法
储存条件：常温干燥
纯度：99.9%
应用领域：储能催化、柔性电子、力学、吸附、光电化学、分析化学等。
备注：材料较脆弱，运输需柔和运输。人工输送最佳
电镜照片仅供参考：
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